隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，fpc軟板的優(yōu)勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，表面工藝也相對豐富起來了，那么我們常用的表面處理工藝具體有哪些呢，下面小編來詳細(xì)的介紹一下。

　　表面處理工藝

　　1、熱風(fēng)整平

　　這是廠家非常常見的也是非常便宜的處理工藝，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)，使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

　　其優(yōu)點是有較長的存儲時間，而且PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測。

　　2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑

　　這種處理工藝的一般流程為：脫脂、微蝕、酸洗、純水清洗、有機(jī)涂覆、清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。優(yōu)點突出，例如：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存。而且成本低，環(huán)境友好。

　　3、沉金

　　沉金也是常用的一種處理方式，其一般流程為：脫酸洗清潔、微蝕、預(yù)浸、活化、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)浸金。其過程中有6個化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。

　　這種處理工藝不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點較小的元器件。而且這種工藝可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性，也可以用來作為COB打線的基材。

　　總的來說，常用的fpc軟板表面處理工藝主要包括熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑和沉金，此外，有些廠家還會運用沉銀、沉錫和全板鍍鎳金等方法來對fpc軟板的表面進(jìn)行處理，無論是使用哪一種方法都需要運用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“fpc軟板廠家常用的表面處理工藝介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。