隨著電子產(chǎn)品的不斷更新，fpc也越來(lái)越受大多數(shù)工程師的喜歡，fpc的表面工藝也越來(lái)越多種多樣，那么我們常見(jiàn)的表面處理有哪些，優(yōu)缺點(diǎn)各有什么呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　常用的表面處理工藝

　　1、熱風(fēng)整平

　　這是對(duì)照常見(jiàn)的也是對(duì)照廉價(jià)的處理工藝，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱收縮空氣整平(吹平)，使其造成一層既能抗銅氧化又能提供優(yōu)良的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整日常焊料和銅在融合處造成銅錫金屬化合物。

　　優(yōu)勢(shì)：較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)光;PCB完畢后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全掩蓋了錫);合適無(wú)鉛焊接;工藝成熟、本錢(qián)低、合適目視檢驗(yàn)和電測(cè)

　　缺點(diǎn)：不合適線綁定;因表面平坦度問(wèn)題，在SMT上也有限定;不合適接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。噴錫時(shí)銅會(huì)溶解，而且板子承受一次高溫。獨(dú)特厚或薄的板，噴錫有限定，制作操縱不簡(jiǎn)便。

　　2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)

　　通常流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水洗刷-->有機(jī)涂覆-->洗刷，過(guò)程管制相對(duì)其余表明處理工藝較為簡(jiǎn)易。

　　優(yōu)勢(shì)：制程簡(jiǎn)單，表面相當(dāng)平坦，合適無(wú)鉛焊接和SMT。易返工，制作操縱簡(jiǎn)便，合適水平線操縱。板子上合適多種處理并存(譬如：OSP+ENIG)。本錢(qián)低，環(huán)境友好。百能網(wǎng)附屬于勤基團(tuán)體,是中華領(lǐng)先的電子家產(chǎn)服務(wù)平臺(tái)，在線提供元器件，傳感器 收購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子家產(chǎn)供應(yīng)鏈整套處理計(jì)劃，一站式滿足電子家產(chǎn)中小客戶全盤(pán)需求。

　　缺點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 (屢次焊接厚，膜會(huì)被毀壞，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題)。不合適壓接技藝，線綁定。目視檢測(cè)和電測(cè)不簡(jiǎn)便。SMT時(shí)需求N2氣保護(hù)。SMT返工不合適。存儲(chǔ)條件要求高。

　　3、沉銀

　　優(yōu)勢(shì)：制程簡(jiǎn)單，合適無(wú)鉛焊接，SMT。表面相當(dāng)平坦、本錢(qián)低、合適相當(dāng)縝密的線路。

　　缺點(diǎn)：存儲(chǔ)條件要求高，簡(jiǎn)易污染。焊接強(qiáng)度簡(jiǎn)易出現(xiàn)問(wèn)題(微空泛?jiǎn)栴})。簡(jiǎn)易出現(xiàn)電遷徙現(xiàn)象和和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測(cè)也是問(wèn)題。

　　4、全板鍍鎳金

　　優(yōu)勢(shì)：較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)光>12個(gè)月。合適接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。合適電測(cè)試

　　缺陷：較高的本錢(qián)，金對(duì)照厚。電鍍金手指時(shí)需求卓殊的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。因金厚度不一直，使用在焊接時(shí)，可能因金太厚造成焊點(diǎn)脆化，影響強(qiáng)度。電鍍表面平均性問(wèn)題。電鍍的鎳金沒(méi)有包住線的邊。不合適鋁線綁定。

　　5、沉金

　　通常流程為：脫酸洗干凈-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽，觸及到近百種化學(xué)品，過(guò)程對(duì)照復(fù)雜。

　　優(yōu)勢(shì)：不簡(jiǎn)易氧化，可長(zhǎng)久光儲(chǔ)存，表面平坦，合適用于焊接細(xì)間隙引腳和焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。不妨反復(fù)屢次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。不妨用來(lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點(diǎn)：本錢(qián)較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)檫\(yùn)用無(wú)電鍍鎳制程，簡(jiǎn)易有黑盤(pán)的問(wèn)題發(fā)生。鎳層會(huì)跟著時(shí)光氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

　　6、沉錫

　　優(yōu)勢(shì)：合適水平線制作。合適縝密線路處理，合適無(wú)鉛焊接，獨(dú)特合適壓接技藝。相當(dāng)好的平坦度，合適SMT。

　　缺點(diǎn)：需求好的存儲(chǔ)條件，對(duì)照好不要大于6個(gè)月，以管制錫須生長(zhǎng)。不合適接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。制作工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求對(duì)照高，否則會(huì)造成阻焊膜零落。屢次焊接時(shí)，對(duì)照好N2氣保護(hù)。電測(cè)也是問(wèn)題。

　　以上就是上編整理的關(guān)于“FPC軟板表面處理常用的6種方法和優(yōu)缺點(diǎn)”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司的客服為您解答。