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　　產品細節

　　1、基材

　　采用無膠基材，它和有膠基材的區別在于它的結合方式是利用熱壓機把銅箔和基材壓合在一起，相比來說它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數要比有膠柔性板要好。但它的價格比較高，一般只用在要求比較高的場合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機械性能都非常不錯。

　　產品優點

　　1、減輕重量

　　在同樣體積內，FPC軟板與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

　　2、裝連的一致性

　　用FPC軟板裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。

　　3、材料使用可選擇

　　FPC軟板可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

　　常見問答

　　問：我有一款多層fpc軟板需要做沉金2邁的厚度，貴司可以生產嗎?

　　答：您好，可以的，下單請注明

　　問：多層fpc軟板的生產周期一般是多長?

　　答：一般是在10天左右。

　　問：請問多層板能做外層2安銅嗎?

　　答：您好，可以的。

　　問：軟板上有兩個端子需要焊接，貴司能一起幫我做嗎?

　　答：可以的。

　　以上就是小編整理的關于多層fpc軟板的一些參數、優點、細節、常見問答的一些說明，希望對大家在選購fpc多層板的時候有所幫助。