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　　產品細節

　　1、基材

　　采用無膠基材，它和有膠基材的區別在于它的結合方式是利用熱壓機把銅箔和基材壓合在一起，相比來說它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數要比有膠柔性板要好。但它的價格比較高，一般只用在要求比較高的場合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機械性能都非常不錯。

　　產品優點

　　1、增加了可靠性

　　當采用FPC軟板裝連時，由于可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。

　　2、裝連的一致性

　　用FPC軟板裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。

　　3、末端可整體錫焊

　　FPC軟板象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

　　常見問答

　　問：雙面沉金fpc軟板阻抗板怎么下單?用Altium Designer畫圖，怎么表示阻抗要求的走線?

　　答：您好，下單的時候備注要求阻抗，在壓縮文件里面，附帶一份阻抗圖紙，圖紙上標示清楚那條線要做阻抗并說明清楚要管控的阻抗是多少。

　　問：請問加工fpc軟板時，只給你們.PcbDoc是不是就行了

　　答：您好，可以的，我司支持.pcbdoc格式

　　問：請問雙面沉金fpc軟板的金厚是多少?

　　答：您好，金厚一般是1麥，如有特別要求請注明。

　　問：覆蓋膜可以用黑色的嗎，還是說只有黃色的?

　　答：可以用黑色的，下單注明即可。

　　以上就是小編整理的關于雙面沉金fpc軟板的一些參數、優點、細節、常見問答的一些說明，希望對大家在選購雙面柔性板的時候有所幫助。